芯片，以储量最丰富成本最廉价的二氧化硅为原料，成就了这个星球的科技之巅，颁一枚最佳逆袭奖，实至名归！
根据2017年全球半导体市场的产业状况，可以看到全球主流科技把半导体市场归为四类，集成电路，光电子，分立器件和传感器，而且集成电路占到83%，所以大部分人都把集成电路看成半导体产业。
集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。
光电子产业对于我们普通老百姓来讲，最常见的就是天天见到的手机屏幕，不论是普通LED还是OLED都属于光电子。还有一些其他应用就是激光器件，打印机里用的发射器，光纤等等。其实如果是简单应用的话，光电子技术还是比较简单的。
传感器这个东西对于我们普通老百姓来讲，经常听到，但是很少了解它。其实它就是这样的一种存在，你肯定使用他，但是你感受不到它的存在。比如你的手机里面有压力传感器，你车子里面的温度传感器，还有医疗用的测量，诊断传感器，环境部门使用的气敏，以及检测大气PM2.5的传感器，办公楼里为了防火安装的烟感等等。总之传感器的功能就是将压力，温度等信息转换成电信号的东西。这类的公司，其实以欧美公司为主，比如霍尼韦尔，西门子，通用，还有中国的豪威等等。
分立器件：在系统板子上，除了小黑盒子集成电路（IC）外，还有一些地方插着二极管，三极管，电阻，电容，逻辑器件等等，这些就是分立器件。为什么不把这些电阻，电容，二极管集成在IC里面，那样不是更加方便吗？而且可以让系统板更小。其实现在就是这个趋势，越来越多的分立器件集成到IC里面，但是还没有完全消除，主要有这么几个原因。
1. 相对通用IC来讲，分立器件应用更广。对于一些IC厂商来讲，会有很多客户使用自己的IC，每个客户都是使用不同的功能，使用不同的系统板，但是IC只有一个。即使IC里面使用了fuse，trim这样的功能，也不能同时满足很多客户的要求。这样就造成这些IC必须配合分立器件才能实现应有的功能。
2. IC难以实现大功率。IC的长处是体积小，运算快，控制性强，但是对于一些需要大功率的产品，单纯IC还很难实现，这时候就必须在外围挂一些分立器件来提高输出功率。
3. 使用环境更广。对于在一些IC来讲，如果在特殊条件下使用（比如高温，高压），会产生很多副作用，而如果使用特殊工艺，成本又太高。如果这个时候的需要逻辑很简单，就会使用分立器件来代替IC，因为分立器件的成本比IC要低很多。这样就避免了外界条件对主体IC的影响。
因此，IC将会取代越来越多的分立器件，但是IC不会完全取代分立器件，因为它也有很多优点是IC比不上的。
那么分立器件，传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢？其实就是名字上的“集成”二字，集成电路中的晶体管数量都是上百万级的。
像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，极端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二极管，IGBT，MEMS等等。
虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。
了解了以上内容，我们就能具体说明芯片技术了。
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